
Соединительный элемент модуля является важной прецизионной металлической деталью, применяемой для соединения и фиксации различных функциональных модулей внутри электронных устройств, и широко используется в таких областях, как ноутбуки, планшетные компьютеры, оборудование связи, интеллектуальные терминалы и автомобильная электроника.
Соединительный элемент модуля является важной прецизионной металлической деталью, применяемой для соединения и фиксации различных функциональных модулей внутри электронных устройств, и широко используется в таких областях, как ноутбуки, планшетные компьютеры, оборудование связи, интеллектуальные терминалы и автомобильная электроника. Изделие изготавливается из высококачественных материалов, таких как нержавеющая сталь, алюминиевый сплав или оцинкованная стальная лента, с применением таких технологий, как точная штамповка, гибка, формовка и обработка поверхности, и обладает такими характеристиками, как высокая точность размеров, высокая прочность, коррозионная стойкость и стабильность сборки. Изделие может быть изготовлено на заказ с различными спецификациями, структурой и способами обработки поверхности в соответствии с требованиями заказчика, что позволяет эффективно повышать надёжность модульного соединения и эффективность сборки устройства в целом, обеспечивая стабильную и безопасную структурную опору для электронных устройств.
| Ведомость материалов | Спецификация (Толщина T*Ширина W*Шаг P) | Плотность г/см³ | Количество (шт.) | Вес брутто (г) | Вес нетто (г) | Примечание | |||
| Основной материал | SGCC | 2 | 123 | 60 | 7.85 | 1 | 115.87 | 95.00 | |
| Вспомогательный материал | Заклёпка (автоматная сталь) | ||||||||
| Заклёпочная пластина (SECC) | |||||||||
| Майлар | |||||||||